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>粘接劑

Emerson&cuming ECCOBOND 55:
黏 度:8 PaS 剪切強度:12.4 Mpa
工作時間:- - 工作溫度:155 ℃
保 質 期:12 個月 包 裝:9lbs
固化條件:常溫/加熱
主要應用:電子產品
特性:(詳細介紹)
    Emerson&cuming ECCOBOND 55 是一款不含填料,低黏度,通用型環氧粘接膠,可以配合多種固化劑使用。對各種材料有很好地濕潤性,有很好地耐化學、溶劑、水的性能。ECCOBOND 55 可以很好粘接玻璃、陶瓷、金屬、塑膠。ECCOBOND 55 適用于電子元器件的組裝,